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问：关于鸿蒙智行 9 车齐发的核心要素，专家怎么看？ 答：第二点，CoWoS属于TSMC的核心产能。我们可以理解成，我们新一代的芯片都是跟以前完全不一样，因为我们现在都做一个co-design，我们的HBM内存芯片和计算芯片是两块独立的芯片，通过一个2.5D stacking的封装把它封装成一个集成芯片。这个TPU Google自己做不了，Broadcom也做不了，它只能依赖于TSMC,所以TSMC给你分配多少产能，你就能达成多少产能。
问：当前鸿蒙智行 9 车齐发面临的主要挑战是什么？ 答：针对此现象，商汤高管解释称，2025年研发资源主要投向算力基础设施建设，人力资源投入下降源于"人均效能提升"，并强调"效率优化与研发成果强化并不冲突"。，更多细节参见whatsit管理whatsapp网页版
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